FCPGA (Flip Chip Pin Grid Array)
FCPGA är en typ av ytmonteringsteknik (SMT)-paket som används för integrerade kretsar. Det är en flip chip-design där den integrerade kretsen (IC)-matrisen är monterad upp och ned på ett substrat, med IC:s lödbultar vända mot substratets lödkuddar. Lödkuddarna ansluts sedan till PCB med hjälp av lödkulor.
FCPGA-paket används vanligtvis för högpresterande IC:er som centrala bearbetningsenheter (CPU) och grafikprocessorer (GPU). De erbjuder flera fördelar jämfört med andra SMT-paket, inklusive:
* Hög termisk prestanda: Flip chip-designen möjliggör bättre värmeöverföring från IC-matrisen till substratet, vilket kan bidra till att förbättra IC:s prestanda och tillförlitlighet.
* Hög signalintegritet: Lödkulorna ger en anslutning med låg induktans mellan IC-matrisen och substratet, vilket kan bidra till att minska överhörning och förbättra signalintegriteten.
* Liten storlek: FCPGA-paket är relativt små i storlek, vilket kan vara viktigt för applikationer där utrymmet är begränsat.
* Låg kostnad: FCPGA-paket är vanligtvis mer kostnadseffektiva än andra SMT-paket, vilket kan göra dem till ett bra val för applikationer med stora volymer.
FCPGA-paket finns i en mängd olika storlekar och konfigurationer, och de kan användas med en mängd olika substrat, inklusive keramik, organiskt och metallkärna.
